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编制PCB制造文件时应牢记制造商的需求
Tim Haag作为PCB设计师和EDA技术专家，在其长期职业生涯中，一直为《First Page Sage》撰写技术及思想领导力相关文章。 编制制造文件时应牢记制造商的需求 5月 ...查看更多
Happy Holden：叠层的光学对准及附连片焊接
本期专栏文章将讨论无销钉层压叠层的光学对准，是对2021年12月专栏文章《感应层压》的补充。此类设备的实例如图1所示。 图1：可提供多层叠层对准和叠层感应粘合的3家供应商：a） ...查看更多
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西门子EDA线上研讨会|Catapult高阶综合方案赋能芯片敏捷开发
线上研讨会 随着算法复杂度越来越高，相应的芯片设计逐渐超过了人可以手工管理的范畴。RTL验证及重用成本增加，在不同频率或工艺下重复使同一RTL需要大量困难的修改，对QoR来说效率低下，同时设计从开始 ...查看更多
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西门子直播回放 | 建立新一代的智能生态电子研发环境
各行各业都在进行数字化转型和智能化升级的今天，用户对数字化、智能化解决方案的需求也水涨船高。这些变迁已经反映到电子产业上游环节，开发设计环境发生了巨大变化。 一方面是不同垂直行业千差万别的创新需求和 ...查看更多
西门子直播回放 | 建立新一代的智能生态电子研发环境
各行各业都在进行数字化转型和智能化升级的今天，用户对数字化、智能化解决方案的需求也水涨船高。这些变迁已经反映到电子产业上游环节，开发设计环境发生了巨大变化。 一方面是不同垂直行业千差万别的创新需求和 ...查看更多
西门子EDA线上研讨会 | 形式验证让功能仿真不再是孤独的勇者
线上研讨会 随着芯片的规模和复杂度越来越高，对芯片的验证要求越来越高。在芯片开发生命周期的所有阶段——包括架构、设计、综合、集成和物理设计阶段，都可能会引入设计错误。如何更有 ...查看更多
